複合包裝(zhuāng)袋
如(rú)果複合包裝袋熱封不好，會影響外觀和密封性能，在(zài)這方面不能粗心大意。複合包裝袋的(de)熱封質量在很大程度上與以下6點有關。
1、熱封溫度
複合膜熱(rè)封溫度的選擇與複合基材的性能、厚(hòu)度、制袋機的型号、速率(lǜ)和加熱壓力密(mì)切相關，直接關(guān)系到(dào)熱封(fēng)強度。
複合包裝袋的密封溫度由熱封材(cái)料的粘流溫度或熔融溫度決定，熱封溫度不得超過熱封材料的分解溫度。粘流溫度與分解溫度之(zhī)間的溫度是熱封材料的熱封(fēng)環境(jìng)溫度(dù)，是影響和控制熱封(fēng)質量的關鍵因素。熱(rè)封(fēng)環境溫度越寬，熱封性能越好，質量控制越容(róng)易、越穩(wěn)定。
同時，複合薄膜的熱(rè)封溫度不應高于印刷基材的熱定型溫度。否則會引起熱封(fēng)位置的收縮和起皺(zhòu)，降(jiàng)低熱封強度和袋子的抗沖擊性。印(yìn)刷基材耐熱性好，如BOPET、BOPA等。，提高熱封溫(wēn)度可以提高生産率；印刷基材的耐溫性差，如BOPP，盡量采用較低的熱封溫(wēn)度，通過增(zēng)加壓力、降低生産率或選(xuǎn)擇低(dī)溫熱封材料來保證(zhèng)熱封強度。
2、熱封壓力
加熱壓力由(yóu)制袋機(jī)上的(de)壓力彈簧提供(gòng)。熱封壓力(lì)的大小與複合膜的性能(néng)、厚度和總熱封寬度有關。極性熱封材料具有(yǒu)較高的活(huó)性能，加熱對粘度的降低有很大的影響，因此所需(xū)的熱封壓力較小，以(yǐ)避免熱封位置的熔化材料被擠出(chū)，影響熱封效果。PE，PP是一種非極性材料，活(huó)性能很小，所需(xū)的壓力很高，有利(lì)于熱(rè)封強度和(hé)界(jiè)面密封。
熱封壓力應随着複合膜厚度的增加而增加。如果(guǒ)熱封壓力不(bú)足，雙層(céng)薄膜難以熱熔，焊縫中間的氣泡難以排出；熱封壓力過高，會擠壓熔化材料(liào)，損壞焊接邊緣，導緻根斷裂。在(zài)計算熱封壓力時，應考慮(lǜ)所需熱封棒的寬度(dù)和實際表面積。熱封棒的(de)總寬度越(yuè)寬，壓力就越(yuè)大。
熱(rè)封棒總寬度過寬(kuān)，容易(yì)使熱封位置有氣泡，難以(yǐ)牢固熱封，一般可選擇空心熱封棒，在最後一個加強熱封牢(láo)度。如果表(biǎo)面刻(kè)有相同寬度的熱封棒，實際接觸面大大降(jiàng)低，單位面積壓力相應增加(jiā)，有利于熱封總寬度較大的(de)包裝袋。
3、熱封速率
熱封速(sù)率反映了制袋(dài)機的(de)生産效率(lǜ)，也是影響熱封強度和外觀的關鍵因素。熱封速度越快(kuài)，熱(rè)封溫度應相應提高，确保(bǎo)熱封強度和熱封狀态達到最佳值；在相(xiàng)同(tóng)的熱封溫度和壓力下，熱封速率變慢，熱封材料焊接更充分、更牢固，但不能造(zào)成根切割現象。
國内(nèi)制袋機的熱封時間長短一般(bān)由制袋機的速度決定。爲了增加熱封時間，必須降低制袋速(sù)率和生産效率(lǜ)。如果采用單獨的變頻電機控制熱封棒的升降和送料(liào)，單獨調整熱封時間，不改(gǎi)變制袋速率，大大方便了制袋機的(de)操作和質量控制。
4、冷(lěng)卻狀況
冷卻過(guò)程是在一定壓力下，以較低的溫度(dù)對剛熔化密封的(de)焊縫進行成型，消除應(yīng)力集中，減少焊縫收縮，提高袋子的外觀平面度，提高熱密封強度的過(guò)程。
制袋機的冷卻水一般爲自(zì)來水或20℃左右的循環水。水溫過(guò)高、冷卻棒壓力不足、冷卻水循環(huán)不良、循(xún)環不足會導緻冷卻不良、熱封強度(dù)降低。
5、熱封頻次
大多數制袋機的垂(chuí)直和(hé)水平熱封采用熱闆焊接(jiē)方法(fǎ)，垂直熱封頻率取決于熱封棒的有效長(zhǎng)度和袋長比，水平熱封頻率由(yóu)機器熱封(fēng)裝置的組數決定。良好的(de)熱封通常要求熱封頻率約爲2次。水平熱封設備大多爲3組。
爲了滿(mǎn)足寬邊熱封的要求，通常增加水平熱封(fēng)設備，增加熱封頻率，以降低熱封溫度，減少頸部收縮現(xiàn)象。對于較長規格的包裝袋，可(kě)采用多次送料技術，将每次送料長度減(jiǎn)少到袋長度的一半或三分之一，增加熱封頻率(lǜ)，提(tí)高熱封效果，但降低生産(chǎn)效率。因此，一些(xiē)袋裝機增強了垂直(zhí)熱封棒的長(zhǎng)度，以增加熱封頻(pín)率，保證熱封質(zhì)量。
6、熱封棒空隙
熱密封(fēng)棒間隙是指當熱密封棒接觸到底(dǐ)闆時，預定的加熱壓力(lì)傳遞到熱(rè)密封表面的壓力距離(lí)。當薄膜厚度相同，熱密封速(sù)率相同時，熱密封棒間隙(xì)小，熱密封時間相對較小，複(fú)合包裝袋的熱密封強度會降低。熱密封棒間隙一般(bān)設置爲1.0~1.5mm，它與薄膜厚度、傳輸性能、制袋速率等有關。
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